本文来自“COMSOL”，文章仅代表作者观点，与“环球科学科研圈”无关。 COMSOL 多物理场仿真软件的最新版本带来了 “放电模块”、GPU 加速，以及全面提升软件性能的一系列更新。 COMSOL 于 2024 年 11 月 19 日发布了 COMSOL Multiphysics® 6.3 版本。新版本带来了众多 ...

先进封装已成为半导体行业延续摩尔定律的关键技术。相较于传统芯片制造过程，先进封装通过整合多芯片和制程，将多个半导体组件进行集成，用于提升系统性能，从而更好地应对半导体关键技术和商业化地束缚。先进封装同时对制造过程中的不同工艺提出了 ...

新版本为已有产品带来了全面的功能更新和性能提升，进一步增强了COMSOL Multiphysics®多物理场仿真平台的分析能力和在工业产品研发中的应用。 美国马萨诸塞州，伯灵顿（2022年11月1日）——今天，业界领先的多物理场仿真解决方案提供商 COMSOL公司发布了其 ...

本文通过COMSOL Multiphysics软件详细介绍了稳态极限电流、循环伏安法（CV）和差分脉冲伏安法（DPV）的电化学模拟方法，涵盖扩散方程建模、边界条件设置、Butler-Volmer动力学及数值模拟优化，并结合实验验证和教学指导，展示了COMSOL在电极几何优化、微流控器件 ...

The latest version of the multiphysics simulation software introduces the Electric Discharge Module, GPU-accelerated simulations and updates for greater modelling productivity. Image 1: Pressure ...

BURLINGTON, Mass., Nov. 18, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- COMSOL, a global leader in modeling and simulation software, today announced the release of COMSOL Multiphysics® version 6.4, which introduces new ...

Register now for this upcoming webinar, hosted by multiphysics simulation software provider COMSOL, exploring how to model and simulate multibody dynamics. Multibody dynamics modelling enables ...

Available to watch now, COMSOL explains how modelling and simulation is being used to drive innovation in photonic device design Optics and photonics serve as enabling technologies in various ...