一直全力推进印度本土化生产的苹果迎来重大挫折，其核心印度合作厂商塔塔电子遭到勒索组织 World Leaks 网络入侵，超过 20 万份内部机密文件被完整上传至暗网公开，大量未发布 iPhone 18 Pro 的内部工程资料随之曝光。 此次泄露数据体量庞大，档案内完整记录 iPhone 18、18 Pro Max 数百个零部件配套供应商信息，主板芯片、电池模组、摄像组件等硬件规格全部对外公开，还附 ...

这套通信架构此前已在 Mate 80 RS、Pura X Max、Pura 90 Pro Max 等高端机型落地，新机延续相同设计，支持两张实体 SIM 搭配两组 eSIM ...

7 月 2 日华为对外公布一项重要数据，搭载 HarmonyOS 6 的各类终端设备累计总量突破 7000 万台，达成全新发展里程碑。目前新一代鸿蒙 7 系统还处于早期测试阶段，稳定版落地尚需一段时间，预计 9 月发布的新款手机才会预装鸿蒙 7，存量老机型升级节奏会更慢。为此华为提前推出 HarmonyOS 6.1 过渡版本，该系统最初随 Pura 90 系列新机出厂预装，核心依靠优化后的方舟引擎 ...

受 AI 产业爆发拉动 HBM 高端存储需求影响，各大存储厂商优先将产线供给高利润服务器芯片，消费级 DRAM、NAND 闪存产能被持续压缩，2026 年一季度全品类存储芯片价格环比暴涨 80%-90%，创下近年价格新高。成本大幅上浮直接给入门千元手机市场带来巨大压力，一众品牌陷入两难：要么上调终端售价突破原有价格区间，要么缩减屏幕、存储等硬件配置，不少机型倒退使用老旧水滴屏、侧边指纹等方案，千元 ...

此前印度塔塔电子遭黑客入侵，大量苹果新机供应链保密资料外流，分析师根据暗网流出文件拆解出 iPhone 18 Pro 系列闪存用料规划，这款预计 9 月发布的旗舰出现容量越高、闪存规格越低的差异化策略，让选购顶配的消费者面临硬件缩水问题。 整机统一搭载苹果自研 S6E 存储模组，采用 3nm 制程工艺，支持 PCIe5.0×1 传输通道，理论性能对标 UFS5.0 标准，整机闪存功耗控制在 4-5 ...

当前存储芯片涨价已经成为全行业长期趋势，受 AI 算力需求带动，各大存储厂商优先投放产能生产高利润 HBM 高端内存，消费级 DRAM、NAND 闪存供给持续收紧，两类芯片价格对比上涨前已经翻了四倍。随着渠道原有库存逐步消耗完毕，从今年二季度开始新一轮涨价潮全面袭来，苹果、安卓各大手机品牌都难以规避成本上涨带来的压力。 成本上涨直接传导到终端零售价，目前不少搭载上代骁龙 8E5 平台的旗舰机型售价 ...

7 月 2 日入网信息正式公示，REDMI 新一代顶级性能旗舰 K100 系列顺利取得入网资质，设备备案型号为 M511CD，全系统一支持 100W 有线快充方案。产品线规划两款机型，分别是标准版 K100 与顶配 K100 Pro ...

高通官方对外公布，2026 骁龙年度峰会举办日程确定，线下活动落地夏威夷茂宜岛，当地时间 9 月 22 日至 24 日举办，对应北京时间为 9 月 23 日至 25 日。本次峰会最受行业关注的重磅产品，是高通第一款基于 2nm ...

核心症结在于苹果自研 C2 基带暂时不兼容 5G 毫米波频段。美国当地运营商普遍依靠毫米波网络实现高速 5G 覆盖，因此销往美国的 iPhone 18 Pro、Pro Max 会全套搭载高通 SDX80M 基带及配套射频元器件；国内、欧洲、东南亚等无需毫米波的海外市场机型，则换装苹果自研 C2 基带，仅支持 Sub-6GHz 主流 5G 频段。

时隔8年，中国再次夺得全球超算TOP500榜单第一名。 近日发布的第61期TOP500榜单显示，中国的LineShine超级计算机以超过2000Exaflop的惊人性能登顶全球最快超算，超越了此前排名第一的美国El Capitan系统。

此前市场普遍看好 iPhone 18 Pro 系列全面换装自研 C2 基带，彻底摆脱高通通信芯片依赖，但塔塔电子外泄的内部物料文件打破这一预期。 小米一款全新横向折叠旗舰顺利通过国内 3C 质量认证 ...

红魔游戏手机产品线负责人姜超透露，这套双口满速 80W 方案研发难度很高。初代设计版本仅有单接口支持 80W 快充，另一接口仅 20W 功率，达不到红魔高端游戏设备标准，团队持续投入研发成本优化硬件电路，最终实现双 C 口同步满速快充 + ...