6月25日，IBM宣布在半导体技术领域取得重大突破，推出了全球首款“亚纳米”（sub-1nm）芯片工艺技术。该技术采用了革命性的“三维垂直堆叠”（NanoStack）晶体管架构，直接跨越至0.7纳米（即7埃米，Angstrom）节点。 通过这种新型3D架构，IBM成功在指甲盖大小的 ...