本文将首先介绍 AI 引擎技术，作为了解高性能异构工作负载的基础。其次，我们将讨论高性能信号处理的设计流程，并举例说明如何利用 AMD Versal™ 自适应 SoC 提供的异构计算选项，为 AI 引擎和可编程逻辑（PL）结构构建异构系统。最后，我们将讨论适用于此类 ...

随着AI数据中心、高性能计算（HPC）以及CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）技术的发展，越来越多的光学功能被集成到尺寸仅几毫米甚至更小的光子集成电路（PIC）中。与传统可插拔光模块不同，CPO将电子集成电路（EIC）与光子集成电路（PIC）共同封装在同一 ...